6,000 کان وڌيڪ ڪسٽم پراڊڪٽس ٺاهڻ ۾ تجربو.
اسان جو تجربيڪار سيلز اسٽاف ٻڌندو ۽ توهان کي بهترين ساکٽ پوگوپن (اسپرنگ پن) تجويز ڪندو جيڪو توهان جي سائيز، شڪل، وضاحت ۽ ڊيزائن مطابق هجي.
۽ اسان جو وسيع عالمي نيٽ ورڪ ڪنهن به پراڊڪٽ جي ترقي جي عمل ۾ سڀني مختلف مرحلن جي ويجهو مدد فراهم ڪري سگهي ٿو.
پي سي بي ٽيسٽ ايپليڪيشن
بيئر بورڊ ۽/يا پي سي بي جي جاچ لاءِ پوگو پن (اسپرنگ پن)
توهان هتي بيئر بورڊ ۽ پي سي بي جي جاچ لاءِ پوگو پن (اسپرنگ پن) ڏسي سگهو ٿا. معياري پچ 0.5 ملي ميٽر کان 3.0 ملي ميٽر تائين آهي.
سي پي يو ٽيسٽ ايپليڪيشن
سيمي ڪنڊڪٽر لاءِ پوگو پن (اسپرنگ پن)
توهان هتي سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار لاءِ ٽيسٽ جي عمل لاءِ استعمال ٿيندڙ اسپرنگ پروبس ڳولي سگهو ٿا. اسپرنگ پروب هڪ پروب آهي جنهن ۾ اسپرنگ اندر هوندو آهي ۽ ان کي ڊبل اينڊڊ پروب ۽ ڪانٽيڪٽ پروب پڻ سڏيو ويندو آهي. اهو IC ساکٽ ۾ گڏ ڪيو ويندو آهي ۽ اليڪٽرانڪ رستو بڻجي ويندو آهي، جيڪو عمودي طور تي سيمي ڪنڊڪٽر ۽ پي سي بي کي ڳنڍيندو آهي. اسان جي بهترين مشيننگ ٽيڪنڪ ذريعي، اسان گهٽ رابطي جي مزاحمت ۽ ڊگهي زندگي سان اسپرنگ پروب فراهم ڪري سگهون ٿا. "ڊي پي" سيريز سيمي ڪنڊڪٽر جي جانچ لاءِ اسپرنگ پروب جي اسان جي معياري لائن اپ آهي.
ڊي ڊي آر ٽيسٽ فڪسچر ايپليڪيشن
پيداوار جي وضاحت
ڊي ڊي آر ٽيسٽ فڪسچر کي ڊي ڊي آر ذرات جي جانچ ۽ اسڪريننگ لاءِ استعمال ڪري سگهجي ٿو 3.2Ghz تائين GCR ۽ ٽيسٽنگ پروب موجود آهن ٽيسٽنگ لاءِ خاص پي سي بي اختيار ڪيو ويو آهي، ۽ گولڊ فنگر اينڊ آئي سي پيڊ جي سون جي پليٽنگ پرت عام پي سي بي کان 5 ڀيرا آهي، انهي ڪري ته بهتر چالکائي ۽ لباس مزاحمت کي يقيني بڻائي سگهجي. آئي سي پوزيشننگ جي درستگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ اعليٰ صحت واري ڌاتو آئي سي پوزيشننگ فريم. ساختي ڊيزائن DDR4 سان مطابقت رکي ٿي. جڏهن DDR3 کي DDR4 ۾ اپ گريڊ ڪيو ويندو آهي، صرف PC BA کي تبديل ڪرڻ جي ضرورت آهي.
اي ٽي اي ٽيسٽ ساکٽ ايپليڪيشن
پيداوار جي وضاحت
سيمي ڪنڊڪٽر پراڊڪٽس (DDR، EMMC، EMC CPU، NAND) جي تصديق، جانچ ۽ جلڻ لاءِ درخواست ڏيو. قابل اطلاق پيڪيج: SOR LGA، QFR BGA وغيره. قابل اطلاق پچ: 0.2mm ۽ مٿي گراهڪن جون مخصوص گهرجون، جهڙوڪ فريڪوئنسي، ڪرنٽ، رڪاوٽ، وغيره، مناسب ٽيسٽ حل فراهم ڪن ٿيون.
